程凯博士应邀参加工业园区科信局举办的“科技创享汇”
2019-03-25
3月25日，由苏州工业园区科技和信息化局主办的“科技创享汇”如期举行。此次，特别邀请了苏州晶湛半导体有限公司董事长、总裁程凯博士，为大家做第三代半导体材料方面的精彩讲座。
现场，程凯博士带来题为“第三代半导体材料及其应用”的演讲。他详细介绍何为半导体，以及半导体与诺贝尔奖的渊源。同时指出第三代半导体GaN、SiC将在电力电子方面大展身手、同时GaN在即将到来的5G移动通信、 uLED显示方面的应用也具有广阔前景。据程凯博士介绍，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石和氮化铝（AlN）等材料为代表的宽禁带半导体材料被称为第三代半导体材料。
程博士认为，下一步，园区应集中资源优势，扶持重点研究项目和产业基地；建立公共研发平台，引入优势技术合作；优先布局产业规划，实现多领域协同发展。
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